TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅昨天称，第三代移动通信（3G）中国标准TD-SCDMA将在年内形成规模产能，预计年生产能力可达几百万部。

这一消息让致力于TD-SCDMA发展的人们倍感欣喜。

此项由中国企业自主研发的技术已经形成了较为完善的产业链，但是手机终端商用化的相对滞后仍是3G进程的障碍。

“TD-SCDMA科研及产业化专项终端部分生产能力建设项目已经完成，TD-SCDMA终端将在今年三季度末具备商用能力。”杨骅在第四届中德高技术对话论坛上说。

杨骅透露，相关企业将加快TD-SCDMA/GSM双模终端解决方案的研发进度，形成覆盖高、中、低端的多样化TD-SCDMA终端解决方案。

据介绍，目前已有展讯、凯明、T3G、ADI、华立、重邮推出芯片产品。产业化测试表明，全部芯片已实现TD-SCDMA的话音、短消息、128K数据业务及各种切换功能。部分企业产品已经实现了384K高速数据业务，并全部实现TD-SCDMA/GSM双模。

目前，关于TD-SCDMA的规模网络技术应用试验正在青岛、保定和厦门三地进行，这是该技术第一次在大规模真实网络环境下接受考验。业界认为此项试验的结果将在很大程度上决定中国3G牌照发放的时间和方式。(n101)

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